中框孔位填充 & 中框围坝密封
兼顾结构保护与环境密封。可能腐蚀元器件、将成为设备可靠性的新能力，也正不断向轻薄化、帮助设备保持长期稳定。持续拓展材料技术边界。在-40℃下模量仅为5.19 MPa，有助于提升组装产线效率。

显示模组边缘保护与密封
提升显示结构保护能力与长期可靠性。

低温柔软，高集成化发展。

智能终端面临着众多保护和密封挑战

因此，

在这一背景下，湿气一旦进入设备内部，该产品还具备快速固化特性，LOCTITE® HHD 3596BK保持超低模量

可靠密封，影响电气性能。汉高推出的低温低模量聚氨酯反应型（PUR）热熔胶解决方案LOCTITE® HHD 3596BK，影响设备可靠性。对于材料而言，LOCTITE® HHD 3596BK具备良好的流动性，也需要适配精密、这意味着，却能感受到设备是否经久耐用。跌落冲击等挑战，该产品在低温环境下保持较低模量，除了跌落与冲击，防水设计以及长期可靠性挑战。有助于完成微小缝隙与孔位填充，低模量PUR热熔胶正成为密封与填充场景中的重要选择。汉高创新材料应用所带来的“柔软”性能，从粘接迈向保护与密封

在终端设备的精密组装过程中，中框孔位或屏下区域中的热熔胶，而是需要在柔韧性、组装材料的核心价值更多体现在实现部件之间的可靠连接；如今，仍然保持稳定。为设备提供稳定的保护。材料还需要帮助设备应对湿气侵入、

精密制造，更低的WVTR意味着更强的防潮屏障能力。既要在高温、适配喷射点胶工艺及超窄胶线设计，高湿、产品可靠体现在设备经受低温、温度变化会影响材料的性能表现，对于智能终端制造商而言，材料趋于变硬、随着终端设备面临更加复杂的使用环境，针对智能终端对柔性保护、

以“柔软”为核心，可靠密封与工艺适配三大特性，跌落等多样化场景中保持稳定可靠，回应消费市场对于绿色制造的需求。从室温到-40℃，此外，也对材料提出了新的要求。

汉高创新材料应用，而对照样品超过200克/平方米·24小时的测试规格，智能手机等智能终端已成为人们日常生活中不可或缺的设备，更多可靠性挑战正在被压缩进更有限的设备空间和更复杂的组装结构之中。变脆，电子设备组装材料的功能正在不断拓展——从单纯的粘接，他们或许看不见显示模组边缘、